中保科2023智慧城市展秀實績 海陸空AIoT智慧平台應用實力 。業者提供
我國聞名全球的半導體晶片製造及軟硬整合技術,讓台灣物聯網(IoT)產業領先全球。工研院預估今年台灣物聯網產值將可達2.08兆元,全球占比4.89%,並期望至2025年占全球總產值的比重可達到5%。台灣IoT產業究竟有何優勢?如何持續領先全球?
財經智庫商研院分析,IoT產業不打價格戰,數位貿易下誕生的新買家生態圈,更在乎「二件事」,包括技術支援、跨平台軟硬整合的能力。
台灣自2016年開始推動亞洲.矽谷計畫,物聯網產業持續成長,產值由2016年0.83兆元,約占全球總產值的4.02%,成長至2018年的1.17兆元,首度突破一兆元,約占全球總產值的比重亦提升至4.24%。2022年續創新高,達2.01兆元,較2021年成長12.1%,全球市占亦提升至4.83%,目前持續成長中。
桃園亞洲.矽谷創新研發中心。示意圖/桃園市府提供
龔明鑫:物聯網不只賣商品 要跟對方密切合作
國發會主委龔明鑫4月14日出席「2023物聯產業大聯盟年會暨展示交流」時指出,經過這幾年努力,台灣物聯網產業已有階段性成果,成長幅度很大。如果未來發展到海外需要資金協助,民間一旦成立大的南向基金,國發基金有望提供支持,除協助物聯網業者把握商機,也可以跟國家間建立好的合作關係。
龔明鑫強調,物聯網不是只賣商品,是要跟對方有很好的密切合作,也是個很好的交朋友跟促進經貿夥伴關係的契機,可以往這個方向進行。他舉例,亞矽智慧城鄉推動,反映出來的解決方案有249項,其中88項已經輸出海外,是非常棒的發展趨勢。未來還可以把整個解決方案擴大,包含智慧城市更完整性還有規模化,以及輸出海外,下個階段應該就要這樣做。
創造產品與技術整合的附加價值
至於如何掌握物聯網(IoT)市場商機並成功輸出海外?商研院行銷與新媒體研究所組長康耕輔指出,IoT產業拓展海外市場的模式,與傳統貿易大大不同。傳統貿易是以「單品出口」,往往落入價格競爭的紅海,但隨著5G、大數據、人工智慧、物聯網、區塊鏈的技術發展,IoT業者開始透過「軟硬整合」出口模式,運用新興科技來加值產品,透過軟體來提供買家客製化的解決方案,並創造產品與技術整合的附加價值。
康耕輔還提到,數位經濟下的新買家採購決策模式也與傳統經銷商不同,他們不只是銷售單品,更根據終端客戶或專案需求協助規劃,扮演顧問角色,整合跨品牌產品並搭配軟體提供客製化的解決方案,為客戶創造更多的附加價值。換句話說,數位經濟下的新買家其採購決策流程不只重視產品本身品質與創新賣點,更重視技術支援服務,以及產品與當地系統平台的串接與客製化能力。
康耕輔也說,同時還發現數位經濟下的新買家已經不只是我們在認知中所謂的經銷商,更包括多元的利益關係人,如終端客戶(開發商、建商、社區、學校、醫療院所等)、提供顧問服務的系統整合商、對接當地產業需求及海外創新技術的新創平台等,組成新買家生態圈,構成採購決策。而數位經濟下的新買家,也成為軟硬整合系統整合進口的最後一哩路。