關稅風險

過去台商海外布局主要考量「最低成本」，如今卻轉向「風險分散」與「供應鏈韌性」。富士康子公司Foxsemicon選擇在泰國春武里府建立半導體設備廠，獲泰國政府批准10.5億泰銖投資項目，主要目的是規避美國301條款對「中國製造」產品的限制。從中國出口至美國的電子產品平均關稅達27%，而從泰國出口僅需負擔9%，這18%的差距足以抵消整個製造流程的利潤。

地緣政治

台灣電子業者也不得不考慮台海情勢帶來的風險溢價。台達電泰國廠流動數據顯示，2024年台灣母公司派駐人員較2021年減少42%，改由培訓泰籍工程師接手關鍵製程，顯示台商正系統性建立「非中非台」產能，以應對各種地緣風險。此現象本質上是地緣政治風險與技術擴散效益交互作用的結果。

泰國對高階電子製造提供「8+5」稅務優惠：前8年免徵企業所得稅，後5年減半。根據投資委員會資料，這類優惠政策已吸引多家台廠投資設廠。據產業分析師表示，這些稅務優惠可為製造商提供更具吸引力的投資報酬率。此外，泰國在2024年通過的《半導體國家戰略法》中，允許外資企業持有工業園區土地所有權，這一政策可望協助解決台商過往在東南亞投資時所面臨的固定資產風險問題。

從地域分布來看，泰國的產業聚落已形成相對清晰的布局：印刷電路板產業（如欣興電子、健鼎科技等）多集中在東部經濟走廊(EEC)；半導體封裝領域（如日月光、力成科技等）大多選擇在羅勇府設廠；被動元件製造商（如國巨、華新科等）則傾向於布局在北柳府。產業專家分析認為，這種地理集群化的趨勢可能有助於提升生產效率與供應鏈協同能力。物流數據顯示，東協地區電子製造業的供應鏈整合正日益加強，有助於企業降低區域間的物流成本和時間。

根據2025年人力市場調查，泰國電子工程師平均月薪約為56,000泰銖（約1,550美元），雖高於越南同類人員的約1,200美元，但業界普遍認為其「技能/薪資」比值具備相對優勢。以半導體封裝工程師為例，人資顧問公司的調查發現，泰籍人員在覆晶(Flip Chip)技術的培訓成本約為台灣的1/3，且流動率維持在約8%的相對較低水平。

泰國政府近年積極推動「半導體人才三角計畫」：與台灣多所大學合作設立IC設計培訓中心，每年派遣約500名學生至台積電供應鏈企業實習，並針對功率半導體領域提供高達150%的研發支出稅務抵扣。產業資料顯示，這些政策使泰國在SiC（碳化矽）元件良率管理等領域取得明顯進步，2025年第一季的統計數據指出，泰籍工程師在關鍵製程上的自主能力已達約92%。

根據產業報導，富士康在泰國的投資策略已有所調整，其子公司計劃投資3.06億美元於泰國半導體供應鏈。這類投資可能將促進當地製造能力的提升，並有助於發展相關的技術與人才。隨著全球電子製造重心的逐步調整，泰國作為區域製造中心的角色可能會逐步強化。

業界觀察顯示，台灣電子製造商正透過多元化布局，嘗試建立更具彈性的供應鏈體系。有報導指出，部分企業已在泰國設立遠端協作系統，協助總部與海外廠區之間的技術交流與問題排除。這類遠端協作模式被認為可能有助於解決中小企業海外設廠時面臨的技術支援挑戰，並促進跨國團隊間的知識分享。

隨著台灣電子業在東南亞的布局深入，泰國的印刷電路板製造業正獲得顯著成長動能。這種區域生產網絡的擴張有助於台灣企業更靈活地適應全球市場變化，同時也使東協地區在全球電子供應鏈中的角色日益重要。業界分析認為，這類跨國布局不僅能分散風險，還可能為製造商提供更多樣化的市場機會。

技術追趕壓力

產業研究顯示，泰國本土廠商的技術能力正逐步提升，相關領域的人才培育和技術發展受到政府支持。隨著當地技術水平的提升，台商需要更專注於研發投資以維持差異化優勢。專家建議，中小企業應考慮增加研發佔比，以確保在區域競爭中保持技術領先地位。

匯率波動風險

金融分析顯示，國際匯率波動對海外投資的影響不容忽視，新興市場投資組合面臨的風險評估需更加謹慎。台商在海外設廠時，應特別關注匯率變動可能對營運成本和獲利能力產生的衝擊。財務專家建議，企業可考慮建立更完善的匯率風險管理策略，以減輕潛在的財務波動影響。

區域競爭加劇

市場觀察顯示，東南亞各國之間的投資環境差異正在影響製造業佈局決策，部分企業可能會因地緣政治和政策變動調整其供應鏈策略。隨著區域競爭加劇，各國提供的稅務優惠和投資條件成為吸引外資的重要因素。產業專家指出，企業在做出投資決策時，需要綜合考量稅務、人才、基礎設施和市場等多方面因素。