印日半導體全新戰略夥伴

新興市場情報誌
EMERGING MARKETS MAGAZINE
印日半導體戰略夥伴關係
— 重塑亞太科技版圖的新動力 —

印度與日本正攜手推動一項具有劃時代意義的半導體戰略夥伴關係。根據Economic Times報導,印度總理莫迪親自造訪東京威力科創(Tokyo Electron)位於宮城縣的半導體設備製造廠,與日本首相石破茂共同見證雙方技術合作的深化。

此項合作植根於兩國共同的戰略需求:印度追求技術自主與供應鏈自給自足,日本則致力於確保經濟安全與實現市場多元化。根據Ministry of External Affairs India資料,雙方已建立「印日特殊戰略性全球夥伴關係」框架,並於2024年11月正式啟動「印日經濟安全對話」機制。

印度:追求技術自主的戰略布局

供應鏈依賴困境與政策回應

根據ET CIO分析,印度長期面臨半導體進口依賴問題,其中近三分之一的半導體產品來自中國,此現象構成顯著的經濟與戰略風險。莫迪政府已將半導體產業自主化提升至國家戰略最高層級。

印度政府於2021年正式啟動「印度半導體任務」(ISM),並推出總額達7,600億盧比(約92億美元)的生產掛鉤激勵計畫(PLI)。根據PIB資料,印度設定2030年將國內半導體市場規模擴大至1,100億美元,並在全球市場佔據10%份額的目標。

KPMG International統計,印度擁有全球約20%的半導體設計工程師,每年有超過80萬名工程專業畢業生投入就業市場,此項人才優勢成為印度在國際技術談判中的重要籌碼。

日本:經濟安全與產業重新佈局

上游優勢與供應鏈多元化策略

根據CENJOWS研究,儘管日本在全球成品半導體市場份額僅約10%,但在產業鏈上游關鍵環節仍佔據主導地位,控制全球56%的半導體材料市場和32%的半導體生產設備市場。

Swarajya Magazine報導指出,日本貿易振興機構(JETRO)與印度工業聯合會(CII)的聯合行動計畫明確表示,合作旨在「促進將因中國低價產品而在日本喪失產能的商品生產轉移至印度」,此舉為經過深思熟慮的戰略性產業佈局。

根據Nation Thailand資料,日本承諾未來十年內對印度投入10兆日圓(約680億美元)私人投資,較2022-2026年的5兆日圓目標倍增,顯示日本將印度視為其未來最重要的戰略夥伴。

旗艦投資項目分析

項目類型 合作企業 投資金額 地點 技術重點
商業晶圓廠 東京威力科創+塔塔電子 110億美元 古吉拉特邦 28奈米成熟製程
OSAT設施 瑞薩電子+CG Power 9.15億美元 古吉拉特邦 封裝測試
5G基礎設施 NEC+信實工業Jio 未公開 清奈 Open RAN
關鍵礦物 豐田通商 未公開 安得拉邦 稀土精煉
資料來源:AInvestMinistry of External Affairs India

技術轉移內容與戰略考量

成熟製程與LCD產能移轉

根據Reddit Geopolitics討論,日本預期將推進成熟半導體與液晶顯示器(LCD)產能向印度的轉移。這些技術主要應用於汽車電子(特別是電動車電壓控制)、工業自動化(如變頻器)及消費性電子產品,市場需求龐大。

根據VOA報導,雙方合作內容涵蓋半導體產業鏈完整環節,包括設計、製造、設備研發和人才培養。日本在產業鏈後端製程,即封裝、測試、標記與包裝(ATMP)方面的世界級技術,是雙方合作的關鍵領域。

2023年7月,印度電子和資訊技術部(MeitY)與日本經濟產業省(METI)簽署《關於印日半導體供應鏈夥伴關係的合作備忘錄》,為雙方在半導體領域合作建立綱領性框架。

人才發展與研發生態建構

產學研合作與人才交流機制

Nation Thailand報導,日本計劃在未來五年內將接收的印度專業技術人員數量增加一倍,同時日本面臨預計79萬名高科技人才的缺口。全球半導體產業預計到2030年將面臨100萬名技術工人的短缺。

瑞薩電子與海得拉巴印度理工學院(IIT Hyderabad)和先進計算發展中心(C-DAC)簽署合作備忘錄,共同推動研發創新和初創企業培育。此外,「LOTUS」和「櫻花科學計畫」等學術交流項目為兩國學生和研究人員提供雙向流動管道。

根據PIB資料,印度續簽「印日數位夥伴關係2.0」,促進在半導體、人工智慧、數位公共基礎設施等領域的合作,並於2025年啟動「印日AI合作倡議」。

公私混合金融支持體系

雙邊政策金融協同機制

根據ITIF分析,印度政府透過「印度半導體任務」(ISM)和PLI計畫,為符合條件的半導體項目提供高達50%的資本支出補貼。古吉拉特等地方邦政府在此基礎上提供額外激勵措施。

日本政府則透過日本國際協力銀行(JBIC)和日圓貸款項目,為本國企業赴印投資提供融資擔保和低息貸款。例如,為支持坦米爾那都邦新興技術初創企業的日圓貸款計畫,為日本供應鏈企業進入印度市場提供保障。

這種公私混合的金融模式,由兩國政府共同分擔項目初期最大部分風險,有效撬動雙方私營部門的巨額資本投入,是促成大規模高科技項目實現的關鍵催化劑。

全球供應鏈重構與地緣政治效應

四方安全對話框架下的多邊協同

根據CSIS研究,美國對印日技術合作持積極支持態度,因其與美國《晶片與科學法案》推動的供應鏈多元化和「友岸外包」戰略高度一致。華盛頓將此合作視為分擔全球供應鏈重構責任的重要貢獻。

在四方安全對話(Quad)框架下,印日兩國共同參與「半導體供應鏈應急網絡」,將雙邊合作與更廣泛的多邊安全目標相結合。此舉代表Quad從安全論壇向更廣泛技術與經濟聯盟的轉型。

東亞技術強權的競合動態

台灣積極參與:根據DIGITIMES Asia報導,力晶積成電子製造公司(PSMC)透過技術轉移和人才培訓模式,深度參與塔塔集團在古吉拉特邦的晶圓廠項目,展現台印技術合作的具體成果。

韓國加速跟進:Economic Times報導,韓國正積極尋求在印度市場的參與機會,將印度視為減少對特定市場過度依賴的重要夥伴,在半導體、人工智慧等高科技領域尋求擴大合作。

這一系列動態表明,印度已從單純尋求技術引進的國家,轉變為被多個先進技術經濟體競相拉攏的戰略要地,形成充滿活力的競爭格局。

實施挑戰與風險評估

基礎設施與供應鏈配套

根據ITIF評估,印度需完善穩定的電力與水源供應、高效物流基礎設施及配套供應鏈網絡,這些都是精密半導體製造的關鍵要素。

人才培育與技能匹配

儘管印度擁有龐大工程師人才庫,但具備實踐經驗的「產業就緒型」人才比例仍需提升,大規模職業再培訓和技能提升計畫迫在眉睫。

智慧財產權保護機制

印度需建立類似日本的防止技術洩露法律法規,在智財執法機制、法規透明度方面持續改善,以建立日方投資者的長期信心。

技術整合複雜性

將日本高度成熟、精密的供應鏈體系與印度新興工業基礎進行整合,需要讓日本中小型配套企業跟隨大廠進入印度,此為極其複雜的系統工程。

印日半導體戰略夥伴關係代表全球技術供應鏈「去風險化」趨勢中迄今最重要的實質性步驟。

新興市場情報誌
EMERGING MARKETS MAGAZINE
© 財團法人商業發展研究院版權所有
Mvp_plan@cdri.org.tw (02)7756-1767
10491台北市中山區南京東路三段26號6樓